美国撤销台积电南京厂VEU豁免,半导体供应链面临重构
美国政府宣布将于2025年底撤销台积电(TSMC)南京厂的“VEU豁免资格”,这意味着未来所有相关供应商向该厂运输设备或零部件时,必须逐笔申请出口许可,无法再享受自动通关的便利。这一决定在半导体行业引发震动,凸显出台积电南京厂在全球芯片供应链中的特殊地位。
南京厂作为台积电在中国大陆的重要制造基地,不仅承担产能任务,更在区域产业链中扮演关键角色。美国此次政策转向,表面上针对出口程序,实则牵动全球半导体生态的敏感神经。
接下来我们将深入解析这一事件背后的多层逻辑:从美国政策制定的战略意图,到台积电南京厂面临的具体运营挑战,再到全球半导体供应链可能发生的连锁反应。
美国为何突然掐断台积电‘绿色通道’?
美国宣布,将于2025年底撤销台积电南京厂的VEU豁免资格,意味着未来所有相关设备及零部件供应必须逐项申请出口许可,不再享有自动通关便利。这一决定反映出美国对半导体供应链管控力度的持续收紧。
从政策背景来看,美国近年不断强化对中国的半导体出口限制,不仅针对本土企业,也涵盖在华运营的外资工厂。此前拜登政府曾授予台积电、三星和SK海力士“无期限豁免”待遇,允许它们在满足信息安全要求并定期报备的前提下维持现有运营。但随着特朗普重返白宫,美方进一步强化了对关键技术出口的管控。据报道,台积电已接到正式通知,其南京厂的VEU授权将于2025年12月31日终止。公司回应称,正积极与美国政府沟通,并已着手制定应对方案,力求保障南京厂的持续运转。
这一政策转向,本质上是在全球芯片竞争日益激烈的背景下,美国试图精准打击中国半导体供应链的关键环节。美方通过撤销VEU这一“绿色通道”,显著提高了相关技术和设备输入中国的门槛,展现出其在科技领域对华施压的战略意图。
VEU豁免到底是什么‘通关秘籍’?
Validated End User(VEU)授权机制是美国政府为特定跨国高科技企业提供的特殊通关政策。获得该授权的企业,其中国厂区进口美国设备及零部件时,可绕过常规繁琐的审查流程,实现自动通关。
对于晶圆制造厂而言,VEU豁免尤为关键。生产过程中需持续进口光刻机、蚀刻设备、沉积设备等核心制造装置,以及特殊化学品和精密零部件。这些物资的稳定供应直接影响产线运作。
一旦VEU豁免失效,进口流程将发生根本性变化。原本享受自动通关待遇的供应商——包括应用材料、ASML、东京电子、科磊等设备巨头——必须对每批输往南京厂的货物单独申请出口许可证。这种转变将大幅延长物资通关时间,增加供应链的不确定性。
三星SK海力士同遭‘断供’,背后有何玄机?
美国商务部工业和安全局(BIS)已在联邦公报刊登公告,正式撤销三星、SK海力士及英特尔大连厂的VEU授权资格。美方将这一举措定义为“关闭出口管制漏洞”,旨在防止美国企业在国际竞争中处于不利地位。
尽管台积电的VEU撤销未在联邦公报中公开披露,但公司已收到官方通知,确认其豁免资格将于2025年底终止。这一系列动作显示美国正系统性收紧对中国境内晶圆制造企业的设备供应通道。
值得关注的是英特尔大连厂先前已被取消VEU资格,此次三星与SK海力士遭遇相同待遇,表明美国正在建立统一的管制标准。这种先例效应预示着所有在中国设厂的国际半导体企业,未来都可能面临更严格的设备进口审查。
全球半导体供应链将上演‘千份许可大作战’?
随着美国撤销台积电南京厂的VEU豁免资格,全球半导体供应链将面临一场前所未有的许可申请挑战。包括应用材料、艾司摩尔、东京威力科创和科磊在内的主要设备供应商,未来向台积电南京厂出口设备、零部件或材料时,必须逐案申请出口许可,无法再依赖原有的自动通关机制。
这一变化将显著增加供应商的运营负担。据知情人士透露,仅三星和SK海力士两家公司,每年就将额外提交约1000份许可申请。这种激增的申请量不仅会延长设备交付周期,还可能对全球半导体供应链的效率产生连锁反应。
设备供应的不确定性将对先进制程技术的研发和生产造成潜在冲击。晶圆厂依赖定期进口的关键设备、零部件和化学品,任何供应延迟都可能影响生产计划的执行,进而削弱企业在高端制程领域的竞争力。
台湾当局为何说‘伤筋不动骨’?
台湾经济部表示,虽然美国撤销VEU豁免将降低台积电南京厂运营的“可预测性”,但整体影响仍在可控范围内。原因主要有三点:
首先,南京厂的产能仅占台积电总产能的约3%,比重较小,不会对台积电整体运营造成重大冲击。
其次,该厂生产的是2018年就已量产的16纳米成熟制程芯片,属于相对较早的技术节点,市场定位并非最前沿,因此对台湾半导体产业的竞争力影响有限。
最后,台湾半导体产业早已展开“去风险化”布局,通过多元化生产基地和供应链管理,降低对单一地区或政策的依赖,增强了应对此类外部变数的能力。